半导体/IC 封装材料 热封盖带 5.3/9.3/13.3/21.3防静电
更新时间：2010-01-01 00:00:00
价格：￥18/
加工定制:是
材质:复合材料
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详细介绍
型号：自粘盖带{上带}
规格：5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、
材质： 进口pet材料。
颜色：透明、茶色（防静电）。
自粘型上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。
使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。广泛用于ic、电容、电阻、连接器、微型变压器、
电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、
快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，
进口材质物美价廉。材质： 进口pet料。
封合条件:
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：
0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm
-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在eia-481-2范围内 30gf-100gf。
包装：自粘型200米每卷
本产品的加工定制是是，材质是复合材料
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